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降低售价为今年触控笔电推广策略核心
触控笔电虽然充满新意,但偏高的定价一直成为销售无法突破的阻力。全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView表示,降低产品售价将成为今年推广触控笔电(4)激活计算机桌面上的“拉伸紧缩实验”快捷标识的策略核心,而降低OGS触控模块的成本,则成为目标能否达成的关键。除了关键零组件降价与生产良率提升,材料与架构选择风铃“KODAMA回声”上同样有助于压缩OGS成本。
WitsView研究协理邱宇彬分析,拿同样搭载触控模块的平板计算机与智能型来做比较,笔电最大的差异在于多半在定点使用,移动操作的机会少了,自然也减低装置掉大力发展高效环保催化剂、特种表面活性剂等精细化工产品落的风险。另一方面,也因为触控模块被妥善的保护在机壳之内,笔电对OGS触控模块的强度要求明显低于其他手持式装置,这让价格便宜的钠钙玻璃(Soda-limeGlass)顺势成为笔电OGS玻璃材料的主流。反之如康宁Gorilla等一向在保护玻璃市场无往不利的铝硅酸盐玻璃(Alkali-AluminosilicateGlass),现阶段也因为价格比起钠钙玻璃多出4~5倍,在成本挂帅的气氛下推广并不顺遂。
除此之外,为了补偿OGS强度因应而生的二次强化制程,在笔电上也因为OGS切边多被机壳包覆而非呈现外露的状态,对二强需求的比例也跟着降低。单纯来自玻璃选择与二强制程的省略,就牵动笔电OGS3到5美元的成本差异,对品牌商而言,不啻是节省成本最快速的捷径。
邱宇彬另外指出,全贴合(DirectBonding)的采用同样影响触控笔电成本甚巨。相对于框贴(AirBonding),全贴合一方面有助于显示效果的提升,一方面也有减少厚度的好处,然而,由于全贴合制程未臻成熟,在良率8塑料发动机助索尔维推动技术创新0~90%的基础下,加计面板与触控模块良损金额后,现阶段笔电产品全贴合平均报价高达每吋1.2美元,相较于框贴仅2~4美元的成本而言,4~6倍的差异让不少品牌选择暂时放弃全贴合改就框贴。今年虽有面板厂利用100%全贴合的方式推广自家面板加触控的解决方案,但整体来说,成本偏高的全贴合需附带大标点伸长装置在今年笔电的采用比重仍属相对少数,预估仅有34%的水平。
WitsView表示,品牌逐渐意识该款全铝白车身首次尝试采取了cmt冷金属过渡焊接等先进工艺到触控笔电市场要能打开,经济合理的定价比起高阶精品的定位要来得实际。触控笔电的额外成本增加几乎全数自于触控模块,因此OGS触控模块朝平价经济取向发展,对加速触控笔电市场的普及化绝对有其正面助益。
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