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三星挑战高通欲扭转被动不利局面OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-06 06:36:48 阅读: 来源:光谱仪厂家

三星挑战高通 欲扭转被动不利局面 - OFweek电子工程网

三星(Samsung)近日发表了一款新型 LTE 无线芯片,支援 FDD 与 TDD 两种规格,采用28纳米HKMG制程;值得注意的是,三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器,并将之命名为 Exynos ModAP。 也就是说,三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件,模仿高通(Qualcomm)的Snapdragon系列手机芯片;其意图很明显──拿下高通。不过,三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力,仍然有待观察。 三星的举措注定要让高通的芯片远离三星品牌手机与平板设备。新型的Exynos品牌LTE应用处理器组合芯片甚至还未上市,就已经掀起了最强劲的风暴,只是受害者并非高通,而是博通(Broadcom)──该公司在6月初宣布放弃蜂巢式基频芯片业务。 无论我们用哪种方式来切分LTE市场,高通在手机芯片领域的地位都难以动摇;市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss表示: 就算有一些2014年才进入市场的新竞争者,高通在多模LTE芯片市场的占有率仍超过95%。 另一家市场研究机构Strategy Analytics的报告则指出,三星2014年第一季在LTE基带芯片市场排名第四,全球市占率(营收)仅1.7%。 2013年多模与单模FDD-LTE 基带芯片供应商市占率 三星在LTE数据机芯片领域并非新手,该公司已经推出过使用在Galaxy 4与5手机中的多模4G数据机;但Forward Concepts表示,三星的活动仅限于韩国市场,在世界其他区域市场销售的手机与平板,该公司都是仰赖竞争对手的LTE数据机芯片。 Strauss 表示: 依据区域不同,三星有采用高通的4G数据机,同时也采用英特尔(Intel)的4G数据机芯片──实际上是用在10寸的Galaxy Tab 3平板设备;此外在7寸的Galaxy Tab 3平板设备则是采用瑞萨(Renesas)/博通的数据机芯片。 不过现在这种状况将会改变。 对博通产生的剧烈冲击 对于三星推出的LTE/数据机组合芯片,以及LTE-Advanced数据机芯片──两者都是采用CEVA的DSP──产业观察家Strauss的看法是,这对三星来说是首度将基频芯片业务合法化的实际尝试。而对已经感觉到Marvell与联发科(MediaTek)等对手威胁的高通来说,三星新推出的LTE应用处理器组合芯片又为该公司添了一个烦恼。 我完全预期高通与其他芯片供应商未来将会被排除在三星的智慧型手机之外, Strauss表示: 不过三星仍有可能会在特定的平板设备采用英特尔等供应商的芯片。 Exynos ModAP的存在甚至在正式发表之前就已经有其影响力,Strauss认为,博通就是因为这款三星组合芯片才决定要放弃蜂巢式基频芯片业务。 我相信博通理解到他们无法打进主流智慧型手机市场,也肯定无法进驻三星产品; Strauss 指出: 而且既然三星与苹果(Apple)──也就是高通的数据机芯片──主宰4G智慧型手机市场,对博通来说仅剩非常小的市场,而且大部分是来自新兴市场的手机与平板,这根本不足以支援该公司数百位研发4G技术的工程师。 Strategy Analytics资深分析师Sravan Kundojjala也同意以上的看法,他指出,除了三星积极进军LTE市场,华为(Huawei)内部的LTE研发活动应该也是促使博通决定放弃基频芯片市场的原因之一: 基频芯片市场非常着重研发。 Kundojjala进一步指出: 我们估计博通自2007年以来,已经花了30亿美元进行蜂巢式基频技术研发,完全没有利润;而对博通来说,甚至在推出Cat 6/Cat 7/Cat 9/Cat 10 LTE基频芯片与SoC之前就退出市场虽然痛苦,这个决定事后看来是正确的。 三星营收严重依赖手机 若要让自家LTE数据机芯片在市场上占据一席之地,三星必须要扩展自家行动设备产品以外的应用版图。 我们相信三星在LTE基频市场的成功,要看该公司多快能争取到自家品牌以外的客户,以及能多快精进自家的LTE基频产品蓝图,好赶上高通。 Kundojjala表示: 这需要花费很大的投资与时间。 能进驻自家品牌产品是很不错,但这样的策略无法长久。三星最近才公布,该公司第二季营业利润滑落至两年来的低点;三星指出这与韩圜兑美元与欧元汇率升值有关,但该公司连四季利润下滑的状况也暴露了一个不可否认的事实:三星变得太依赖智慧型手机。 三星近日也坦承,该公司的中低阶智慧型手机在中国与部分欧洲市场表现不佳,因为竞争激烈且需求趋缓。无论愿不愿意接受,三星手机部门的衰弱就是会影响到该公司手机芯片业务的表现,当然也包括新发表的LTE应用处理器组合芯片。

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