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【消息】AMD德国12英寸厂升级目标13万晶圆

发布时间:2020-11-17 09:33:52 阅读: 来源:光谱仪厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据国外媒体报道,AMD德国德累斯顿分公司的高层日前在接受EETimes采访时表示,AMD在德累斯顿36厂的产能升级"正以全世界最快的速度"进行。他否认了改厂技改太慢的传言,并表示36厂到今年年底的产能将达到月处理1.3万块300毫米晶圆的水平。</FONT> </FONT>

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<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  AMD德累斯顿分公司的副总裁和总经理汉斯·德普作出了上述表示。他对EETimes表示,使用300毫米(12英寸)直径晶圆的36厂的产能升级正在按计划进行,不会落后一天。德普负责在该地区的30厂和36厂的经营,他甚至自称是一个"升级专家"。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  德普表示,36厂在使用90纳米工艺生产方面已经达到了"非常成熟的产量"。到今年年底,该厂将月处理1.3万片300毫米直径晶圆。不过,AMD公司的目标是,到2007年下半年,将该厂的产能提高到月处理2万片晶圆。德普自豪地称:"没有任何人能以比我们更快的速度安装芯片制造设备。"</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  德普说,从90纳米向65纳米的迁移正在有条不紊的进行。在升级过程中,AMD还采用了一种所谓"共享转移晶体管"的技术。从去年6月开始,AMD开始采用90纳米工艺测试65纳米的晶体管。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据称,36厂的第一个65纳米芯片产品将是双核的桌面处理器"速龙6",将于今年年底上市。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  目前,考虑到季节波动因素,AMD公司估计第二季度的销售收入将与第一季度持平或略有下降,不过,德普表示这丝毫不会影响德累斯顿36厂的升级计划。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据EETimes报道,在45纳米和更小线宽的半导体制造工艺方面,AMD已经和IBM合作展开了研究,不过,AMD德累斯顿分公司仍然将在研究中扮演重要角色。</FONT></FONT></P>

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